RDL Pertama FoWLP's Underfill proses: Mesin dispensing untuk sirkuit terintegrasi semikonduktor

Video Lainnya
June 20, 2024
Category Connection: Mesin Dispensing Adhesive
The SS101 is a kind of high-stability and high-precision dispensing system with automatic wafer loading & unloading function which is developed based on Underfill process requirements of RDL First FoWLP, dan terutama digunakan untuk proses canggih seperti CoWoS dan FoPoP. (SS101 terdiri dari satu sistem penyampaian PC101EFEM dan dua mesin dispensing tingkat wafer GS600SW.