logo
vr
Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.
Surel market01@mingseal.com Telp +86-137-7688 -0183
Tentang kita
Rumah > Produk > Mesin Dispensing Adhesive >

GS600DD Mesin Dispensing Otomatis FCBGA Aplikasi Wire Bonding Encapsulation

rincian produk
Semua Kategori

Mesin Dispensing Adhesive

Glue Micro Dispenser

Mesin Dispensing Lima Axis

Mesin pemasangan sepenuhnya otomatis

Mesin Dispensing Desktop

Mesin pemotong logam presisi

Sistem Pengelasan Resistensi

Pump Platen Sekrup

Piezo Jet Valve

Dispenser Tekanan Waktu

Peralatan dispensing
Hubungi Kami
Mr. Zhang Jia-huan
market01@mingseal.com
008613776880183
Wechat wechat 008613776880183
Hubungi Sekarang
  • Nama
  • Nama
  • Nama
  • Nama
Nama

GS600DD Mesin Dispensing Otomatis FCBGA Aplikasi Wire Bonding Encapsulation

MOQ: 1
Harga: $28000-$150000
Rincian kemasan: kayu
Waktu Pengiriman: 5-60 Hari
Ketentuan Pembayaran: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Informasi detil
Deskripsi Produk
Informasi detil
Tempat asal:
Cina
Nama merek:
MingSeal
Sertifikasi:
ISO
Nomor model:
GS600DD
Dokumen:
Brosur Produk PDF
Kondisi:
Baru
Kelas otomatis:
Otomatis
Nama produk:
GS600DD Pengeluaran Sepenuhnya Otomatis
Komposisi Sistem:
GS600DD * 1, Mesin bongkar muat otomatis majalah * 1
Jaminan:
Satu Tahun
Dimensi:
770×1650×2100mm
Sistem transmisi:
X/Y：Motor linier Z：Motor servo & modul sekrup
Ambient temp. Suhu sekitar. & humidity & kelembaban:
25℃±5℃,30 ~ 70%
Jejak L×D×T:
770×1650×2100mm (tanpa Bongkar & Bongkar)
Menyoroti:

Mesin pemasangan permukaan OEM

,

Mesin pemasangan permukaan PCB

,

OEM mesin smt untuk perakitan pcb

Deskripsi Produk

GS600DD Mesin Dispensing Otomatis

 

Untuk Dam & Fill

Mesin dispenser GS600DD sepenuhnya otomatis adalah peralatan dispenser yang stabil dan presisi tinggi yang dikembangkan berdasarkan persyaratan proses Dam & Fill dari FCBGA, dll.Peralatan ini memenuhi kebutuhan industri semikonduktor, dilengkapi dengan sistem loading & unloading otomatis, dan dapat secara otomatis mewujudkan fungsi loading & unloading majalah, bendungan lem-jetting dan underfill lem-jetting.Ini kompatibel dengan protokol komunikasi semikonduktor internasional , dan sesuai dengan persyaratan manajemen informasi dan tren manajemen tanpa awak.

 

Komposisi Sistem

GS600DD mesin dispenser otomatis × 1 Mesin loading & unloading majalah otomatis × 1

 

Aliran Operasi

Pemuatan Magasin -Dam-glue-jetting-Underfill-glue-jetting-magasin-unloading

 

Fitur dan Keuntungan

  • Absorpsi kejut yang baik dengan struktur rangka mineral untuk secara efektif mengurangi dampak yang disebabkan oleh operasi peralatan berkecepatan tinggi.
  • Deteksi kapasitif dan deteksi induksi laser untuk menghindari kehilangan produk yang disebabkan oleh jumlah lem yang tidak cukup
  • Tahan debu tingkat 10, memenuhi persyaratan lingkungan kemasan.
  • Fungsi kompensasi posisi dispensing otomatis untuk memastikan akurasi dispensing
  • Perlindungan ESD memenuhi standar internasional IEC dan ANSI.
  • Fungsi deteksi lebar lem untuk menghindari risiko proses yang disebabkan oleh dispensasi yang buruk.

Spesifikasi Teknis

 

Model GS600DD
Komposisi Sistem GS600DD * 1,Magazine otomatis loading & unloading mesin * 1
Bidang Aplikasi FCBGA, Wire Bonding Encapsulation
Tingkat Kebersihan Kebersihan area kerja Kelas 100 (Kelas 1000 bengkel) Kelas 10 (Kelas 100 bengkel)
Sistem Transmisi Dimensi 770 × 1650 × 2100 mm
Sistem transmisi X/Y:Motor linier Z:Motor servo & modul sekrup
Kemungkinan diulang (3sigma) X/Y: ±5 μm Z: ±10 μm
Keakuratan posisi (3sigma) X/Y: ±10 μm Z: ±25 μm
Max. kecepatan gerak X/Y:1300mm/s Z: 500mm/s
Max. kecepatan dipercepat X/Y:1.3g Z:0.5g
Jangkauan penyampaian 355mm × 595mm
Resolusi kisi 1 μm
Keakuratan pencocokan visual yang berulang 5 μm
Keakuratan posisi titik tunggal perekat ≤ ± 30 μ m
Metode kalibrasi dan kompensasi ketinggian sumbu Z Sensor laser
Keakuratan sensor laser ± 1 μ m
Spesifikasi sumbu Z. Asynchronous Double-head
Jenis jarum suntik yang berlaku 5cc, 10cc, 30cc, 50cc, 70cc
Keakuratan berat lem 10mg±3%, 5mg±5%
Keakuratan modul penimbangan 220 g/ 0,1 mg
Modul Visi Pixel 500W (2048×2448dpi)
Lensa 0.2X lensa telesentris
Tampilan kamera 35×35mm
Keakuratan satu piksel 17um
Deteksi lebar lem ≥ 170um
AOI FRR (tingkat kesalahan penilaian) < 2,5%
AOI FAR (tingkat deteksi yang hilang) 0
Metode penentuan posisi visual Ciri-ciri penampilan merek/produk
Kemampuan koreksi sudut katup sekunder relatif terhadap katup utama 0-180° (7 × 7mmBidang kerja)
0-3° (110×110mm Workpiece)
Metode penembakan Posisi tembakan / terbang tembakan
Fasilitas Suhu lingkungan & kelembaban 25°C±5°C, 30 ~ 70%
Ciri jejak W × D × H 770×1650×2100mm (t/o Pemuatan & Pengungkapan)

 

GS600DD Mesin Dispensing Otomatis FCBGA Aplikasi Wire Bonding Encapsulation 0

 

Tag: 

mesin penempatan smd  

Peralatan penempatan bga  

Mesin Dispenser Lem Smt