logo
vr
Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.
Surel market01@mingseal.com Telp +86-137-7688 -0183
Tentang kita
Rumah > Produk > Mesin Dispensing Adhesive >

FS700F Mesin Dispensing Visual Online FPC Komponen Enkapsulasi Flip-Chip dan BGA Underfill Dam & Fill Proses SMT

rincian produk
Semua Kategori

Mesin Dispensing Adhesive

Glue Micro Dispenser

Mesin Dispensing Lima Axis

Mesin pemasangan sepenuhnya otomatis

Mesin Dispensing Desktop

Mesin pemotong logam presisi

Sistem Pengelasan Resistensi

Pump Platen Sekrup

Piezo Jet Valve

Dispenser Tekanan Waktu

Peralatan dispensing
Hubungi Kami
Mr. Zhang Jia-huan
market01@mingseal.com
008613776880183
Wechat wechat 008613776880183
Hubungi Sekarang
  • Nama
  • Nama
  • Nama
  • Nama
  • Nama
  • Nama
Nama

FS700F Mesin Dispensing Visual Online FPC Komponen Enkapsulasi Flip-Chip dan BGA Underfill Dam & Fill Proses SMT

MOQ: 1
Harga: $28000-$150000
Rincian kemasan: kayu
Waktu Pengiriman: 5-60 Hari
Ketentuan Pembayaran: L/C, T/T, D/A, D/P, Moneygram, Western Union
Informasi detil
Deskripsi Produk
Informasi detil
Tempat asal:
Cina
Nama merek:
MingSeal
Sertifikasi:
ISO
Nomor model:
FS700F
Dokumen:
Brosur Produk PDF
Kondisi:
Baru
Kelas otomatis:
Otomatis
Sertifikasi:
ISO
Struktur:
Gantry yang dipasang di lantai (bingkai marmer + gantry seluler)
nama:
Peralatan pengeluaran otomatis seri FS700
Metode Transmisi Sumbu X/ Y:
X/ Y：Motor linier + Penggaris Raster Z：Motor servo+ Modul sekrup
Jumlah Sumbu:
3 Sumbu
Dimensi (L × D × T):
1360×1280×1550mm
Rentang Pengeluaran (L × D) (Pengeluaran vertikal katup tunggal):
900×600mm
Tegangan Masuk:
220 VAC 50±Hz
Jaminan:
1 tahun
Kekuatan:
3 . 3. 5 KW 5kW
Sistem Operasi:
Menangkan 10 sistem 64-bit, Sistem Operasi Pengeluaran FS 700
Menyoroti:

Pick And Place bga peralatan penempatan

,

Peralatan penempatan PCB bga

,

Mesin pick and place BGA untuk perakitan PCB

Deskripsi Produk
FS700F Mesin Dispensing Visual Online

FS700 series automatic dispensing equipment is a high-speed and high-precision online dispensing system that is developed based on the size requirements of large products such as power battery FPC and MiniLED.
Sistem dapat dikonfigurasi dengan konfigurasi sinkronisasi katup ganda dan asinkronisasi katup ganda, antara lain, untuk meningkatkan efisiensi operasional secara signifikan.Hal ini terutama digunakan dalam proses seperti NTC encapsulation, MiniLED dispensing, Dam & Fill, Flip-chip, dan BGA underfill.

Bidang Aplikasi
  • FPC Komponen Enkapsulasi
  • Proses Dam & Fill untuk Dispensing MiniLED
  • Perlindungan Dispensing Komponen SMT
  • Flip-Chip dan BGA Underfill


Spesifikasi Teknis


FS700F Mesin Dispensing Visual Online
Struktur Gerbang lantai ((kerangka marmer + gerbang mobile))
Metode Transmisi sumbu X/Y X/ Y:Motor linier + Raster Ruler Z: 轴Servo motor + Modul sekrup
Jumlah sumbu 3 sumbu
Dimensi (W × D × H) 1360 × 1280 × 1550 mm

Jangkauan Dispensing (W × D)

(Satu katup pemberian vertikal)

 900 × 600 mm
Max. Kecepatan pada sumbu X/Y/Z X/Y:1300 mm/sZ: 500 mm/s
Max. Kecepatan dipercepat pada sumbu X/Y/Z X/Y:1,3 g Z:0,5 g
Kemampuan mengulangi (3 sigma) X/Y: ± 0,015 mm Z: ± 0,005 mm
Keakuratan Posisi (3 sigma) X/Y: ± 0,03 mm Z: ± 0,01 mm
Metode Penyesuaian Lebar Jalur Pengaturan lebar otomatis
Jangkauan penyesuaian lebar rel 150 ~ 500 mm
Beban sumbu Z 5kg
Beban sabuk pengangkut 5kg
Maks. Ketebalan substrat 0, 5 ~ 10 mm
Tinggi perangkat di atas PCB 25 mm
Maks. Ketinggian Perangkat di Bagian Bawah PCB 25 mm
Jalur konveyor Rantai baja tahan karat
Piksel Kamera (Opssional) 130 W hitam & putih (Fleksibel)
Sumber Cahaya Sumber cahaya berwarna RGB (Optional)
Sistem Operasi Win 10 sistem 64-bit, FS700 Sistem Operasi Dispensing
Tegangan Masuk 220 VAC 50 ± Hz
Kekuatan 3 5 KW


FS700F Mesin Dispensing Visual Online FPC Komponen Enkapsulasi Flip-Chip dan BGA Underfill Dam & Fill Proses SMT 0


Tag: 

mesin penempatan smd  

Peralatan penempatan bga  

Mesin Dispenser Lem Smt