logo
vr
Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.
Surel market01@mingseal.com Telp +86-137-7688 -0183
Tentang kita
Rumah > Produk > Glue Micro Dispenser >

GS600SU Mesin Dispensing Underfill FCBGA, FCCSP, SIP Die Form Underfill Die Form Underfill

rincian produk
Semua Kategori

Mesin Dispensing Adhesive

Glue Micro Dispenser

Mesin Dispensing Lima Axis

Mesin pemasangan sepenuhnya otomatis

Mesin Dispensing Desktop

Mesin pemotong logam presisi

Sistem Pengelasan Resistensi

Pump Platen Sekrup

Piezo Jet Valve

Dispenser Tekanan Waktu

Peralatan dispensing
Hubungi Kami
Mr. Zhang Jia-huan
market01@mingseal.com
008613776880183
Wechat wechat 008613776880183
Hubungi Sekarang
  • Nama
  • Nama
  • Nama
Nama

GS600SU Mesin Dispensing Underfill FCBGA, FCCSP, SIP Die Form Underfill Die Form Underfill

MOQ: 1
Harga: $28000-$150000
Rincian kemasan: kayu
Waktu Pengiriman: 5-60 Hari
Ketentuan Pembayaran: L/C, T/T, D/A, D/P, MoneyGram, Western Union
Informasi detil
Deskripsi Produk
Informasi detil
Tempat asal:
Cina
Nama merek:
MingSeal
Sertifikasi:
ISO
Nomor model:
GS600SU
Dokumen:
Brosur Produk PDF
Kondisi:
Baru
Jaminan:
1 tahun
Nama produk:
Mesin Pengeluaran Underfill GS600SU
Bidang Aplikasi:
FCBGA, FCCSP, Sip
Proses yang berlaku:
Formulir Cetakan Kurang Isi
tingkat kebersihan:
Kebersihan area kerja
Sistem transmisi:
X/Y: Motor linier Z: Motor servo & modul sekrup
Repeatability (3sigma) X/Y:
X/Y: ±0,003mm, Z: ±0,005mm
Akurasi posisi (3sigma):
X/Y： ±0,010mm, Z： ±0,015mm
Max. Maks. movement speed kecepatan pergerakan:
X/Y： 1000 mm/dtk Z： 500 mm/dtk
Max. Maks. accelerated velocity kecepatan yang dipercepat:
X/Y： 1g, Z： 0,5g
Resolusi kisi:
1μm
Jangkauan gerak sumbu Z ((W×D):
350 mm × 470 mm
Kalibrasi dan metode kompensasi tinggi sumbu Z:
Sensor laser (sensor laser)
Akurasi sensor laser:
2μm
Akurasi kontrol lem:
±3%/1mg
Pengulangan posisi titik tunggal CPK＞1.0:
±25μm
Min. diameter nozel:
30 μm
Min. berat lem titik tunggal:
00,001 mg/titik
Max. Maks. fluid viscosity viskositas fluida:
200000cps
Frekuensi jetting maksimum:
1000Hz
Jejak L×D×T:
2380mm*1550mm*2080mm (termasuk Bongkar & Bongkar & tampilan) 2380mm*1200mm*2080mm (termasuk
Berat badan:
1600kg
Sumber Daya listrik:
200~240VAC,47~63HZ (Catu daya adaptasi tegangan fase tunggal)
Arus listrik:
30A
Kekuatan:
6.4KW
Menghirup:
(0,5Mpa, 450L/mnt) ×2
Kelas otomatis:
Otomatis
Menyoroti:

OEM melalui lubang pick dan tempat mesin

,

BGA melalui lubang memilih dan menempatkan mesin

,

Peralatan penempatan bga OEM

Deskripsi Produk

GS600SU Kurang isi Dispmengamankan Mesin

 

Untuk Die Form Underfill

GS600 SU adalah sistem dispensasi online otomatis berkecepatan tinggi dan presisi tinggi yang dikembangkan berdasarkan persyaratan proses Underfill dari FCBGA/FCCSP.

Sistem ini secara ketat mengontrol suhu produk dan perekat, dan secara cerdas menyortir urutan operasi produk dan waktu pengisian lem,mengurangi generasi ruang kosong dan memastikan hasil operasiSementara itu, kompatibel dengan protokol komunikasi semikonduktor internasional, dan sesuai dengan persyaratan manajemen informasi.

 

■Bidang Aplikasi
FCBGA Packaging CUF Aplikasi FCCSP Packaging CUF Aplikasi SiP Packaging CUF Aplikasi

 

■ Spesifikasi Teknis

Bidang Aplikasi FCBGA, FCCSP, SIP
Proses yang berlaku Bentuk Die Kurang diisi
Tingkat Kebersihan Kebersihan area kerja

Kelas 100 (Kelas 1000 bengkel)
Kelas 10 (Kelas 100 bengkel)




 

Transmisi

Mekanisme

 Sistem transmisi X/Y:Motor linier Z: Servo motor & modul sekrup
Kemungkinan diulang (3sigma) X/Y: ±0,003mm, Z: ±0,005mm
Keakuratan posisi (3sigma) X/Y: ± 0,010mm, Z: ± 0,015mm
Max. kecepatan gerak X/Y: 1000mm/s
Z: 500mm/s
Max. kecepatan dipercepat X/Y: 1g, Z: 0,5g
Resolusi kisi 1 μm
Jangkauan gerak sumbu Z ((W × D) 3 5 0 mm × 4 7 0 mm
Metode kalibrasi dan kompensasi tinggi sumbu Z Sensor laser (sensor laser)
Keakuratan sensor laser 2 μm





 

Sistem Dispensing

 Keakuratan kontrol lem ± 3 % / 1 mg
Repeatability posisi titik tunggal CPK>1.0 ± 25 μm
Min. diameter nozel 30 μm
Min. berat lem titik tunggal 0,001 mg/titik
Maks. viskositas cairan 200000 cps
Frekuensi jetting maksimum 1000Hz
Suhu pemanasan pelari/nozzle Suhu ruangan ~ 200°C
Penyimpangan suhu pemanasan pelari/nozzle ± 2 °C
Spesifikasi kemasan perekat yang berlaku. 5CC/10CC/30CC/50CC/70CC
Jangkauan pendinginan jarum suntik Dingin sampai 15 ° C di bawah suhu lingkungan.
Jangkauan pendinginan piezo Dingin ke suhu sumber udara terkompresi.






 

Sistem Jalur

 Jumlah jalur 2
Jumlah bagian sabuk Satu bagian.
Max. kecepatan transmisi rel 300mm/s
Berat maksimum transmisi rel 3kg
Kebersihan tepi minimum 3 mm
Jangkauan penyesuaian lebar rel 60mm ~ 162mm Disesuaikan
Metode penyesuaian lebar jalur Manual
Ketinggian rel 910mm~960mm Disesuaikan
Ketebalan maksimum substrat/carrier yang berlaku 6 mm
Rentang panjang substrat/carrier yang berlaku 60mm-325mm
Kisaran tekanan hisap vakum -50~-80Kpa Disesuaikan
Kisaran suhu pemanasan bawah Suhu ruangan ~ 180°C
Penyimpangan suhu pemanasan bawah ≤ ± 1,5 °C



 

Fasilitas

 Jejak kaki W × D × H 2380mm*1550mm*2080mm ((Loading & Unloading & display termasuk)
2380mm*1200mm*2080mm ((Termasuk Pengisian dan Pengungsian, tidak termasuk tampilan)
Berat badan 1600 kg
Sumber daya listrik 200~240VAC,47~63HZ (sumber daya penyesuaian tegangan fase tunggal)
Arus listrik 30A
Kekuatan 6.4KW
Inhalasi (0,5Mpa, 450L/menit) ×2
 
  • FCBGA Packaging CUF Aplikasi
  • Aplikasi FCCSP Packaging CUF
  • SiP Packaging CUF Aplikasi

Modul Proses Khusus

  • GS600SU Mesin Dispensing Underfill FCBGA, FCCSP, SIP Die Form Underfill Die Form Underfill 0

    CUF Special Piezoelectric Jetting System (Sistem Jet Piezoelektrik Khusus)
    Isolasi perekat + kontrol suhu keramik piezoelektrik dengan loop tertutup untuk menghindari ketidakstabilan sistem yang disebabkan oleh pengaruh suhu

  • GS600SU Mesin Dispensing Underfill FCBGA, FCCSP, SIP Die Form Underfill Die Form Underfill 1

    Triple Low Level Alarm
    Deteksi kapasitif + deteksi magnetik + sistem penimbangan untuk menghindari operasi yang buruk yang disebabkan oleh kurangnya lem

  • GS600SU Mesin Dispensing Underfill FCBGA, FCCSP, SIP Die Form Underfill Die Form Underfill 2

    Perlengkapan Pemanasan Adsorpsi Vakum
    Perbedaan suhu seluruh permukaan perlengkapan adalah ≤ ± 1,5°C,dan suhu dipantau dan dikompensasi secara real time untuk menghindari operasi yang buruk yang disebabkan oleh variasi suhu produk selama operasi

  • GS600SU Mesin Dispensing Underfill FCBGA, FCCSP, SIP Die Form Underfill Die Form Underfill 3

    Tekan-turun Track
    Perlengkapan adsorpsi vakum selalu tetap diam, dan jalur bergerak ke atas dan ke bawah untuk menghindari operasi yang buruk yang disebabkan oleh hilangnya ketebalan selama gerakan reciprocating dari perlengkapan adsorpsi vakum.

  • 平台式上下料系统

    Sistem Pemuatan & Pengungkapan Tipe Platform
    Urutan makan disortir secara otomatis, dan operasi selesai dalam batas waktu Plasma
    Desain antarmuka manusia-mesin yang ramah

  • 视觉系统

    Sistem visual
    Fungsi penentuan posisi dan deteksi
    Pemeriksaan sebelum operasi untuk menghindari bahan masuk yang cacat
    Pemeriksaan setelah operasi untuk mencegah cacat batch

GS600SU Mesin Dispensing Underfill FCBGA, FCCSP, SIP Die Form Underfill Die Form Underfill 6
 
Tag: 

mesin dispenser lem pcb  

peralatan perakitan pcb pick and place  

mesin penempatan permukaan mount