logo
vr
Changzhou Mingseal Robot Technology Co., Ltd.
Surel market01@mingseal.com Telp +86-137-7688 -0183
Tentang kita
Rumah > Produk > Mesin Dispensing Adhesive >

SS200 Lid Attachment System Lid Attach proses persyaratan FCBGA/FCCSP. Dukungan OEM Integrated Circuits

rincian produk
Semua Kategori

Mesin Dispensing Adhesive

Glue Micro Dispenser

Mesin Dispensing Lima Axis

Mesin pemasangan sepenuhnya otomatis

Mesin Dispensing Desktop

Mesin pemotong logam presisi

Sistem Pengelasan Resistensi

Pump Platen Sekrup

Piezo Jet Valve

Dispenser Tekanan Waktu

Peralatan dispensing
Hubungi Kami
Mr. Zhang Jia-huan
market01@mingseal.com
008613776880183
Wechat wechat 008613776880183
Hubungi Sekarang
  • Nama
  • Nama
  • Nama
SS200 Lid Attachment System Lid Attach proses persyaratan FCBGA/FCCSP. Dukungan OEM Integrated Circuits

SS200 Lid Attachment System Lid Attach proses persyaratan FCBGA/FCCSP. Dukungan OEM Integrated Circuits

MOQ: 1
Harga: $28000-$150000
Rincian kemasan: kayu
Waktu Pengiriman: 5-60 Hari
Ketentuan Pembayaran: Serikat Barat, MoneyGram, T/T, L/C
Kemampuan Penyediaan: 1
Informasi detil
Deskripsi Produk
Informasi detil
Tempat asal:
Cina
Nama merek:
MingSeal
Sertifikasi:
ISO CE
Nomor model:
SS200
Dokumen:
Brosur Produk PDF
Kondisi:
Baru
Jenis:
SS200
Bahan Kemasan:
Kayu
Tegangan:
200~240VAC,47~63HZ Catu daya adaptif tegangan fase tunggal
Kelas otomatis:
Otomatis
Bidang Aplikasi:
Aplikasi Pemasangan Tutup FCBGA / FCCSP (termasuk lem AD, lem Tim, Pemasangan Tutup, Snapcure)
Ukuran PKG yang Cocok:
5 mm× 5 mm- 1 1 0 mm× 1 1 0 mm
Sertifikasi:
CE Certificate,ISO9001,CE/ISO
Menyoroti:

dispenser perekat otomatis Precision Transistor

,

Dispenser perekat otomatis FPC

,

Dispenser lem otomatis FPC

Deskripsi Produk

SS200 Tutup Perlengkapan Sistem

 

Ini adalah sistem pemasangan tutup yang sangat stabil dan tepat yang dikembangkan berdasarkan persyaratan proses Lid Attach dari FCBGA / FCCSP.

Mengintegrasikan fungsi loading & unloading otomatis, dispensing, Lid Attach, Snapcure, dan dispensing & attachment inspection,Sistem ini dapat secara otomatis mewujudkan fungsi termasuk memuat & melepaskan otomatis substrat dan tutup, lapisan lem AD & Tim otomatis, deteksi bentuk lem, pemasangan tutup dan deteksi hasil pemasangan, dan penanganan tekanan tutup dan pra-pengeboran.Ini kompatibel dengan protokol komunikasi semikonduktor internasional , dan memenuhi persyaratan yang relevan dari jalur produksi otomatis.

 

SS200 Lid Attachment System Lid Attach proses persyaratan FCBGA/FCCSP. Dukungan OEM Integrated Circuits 0Komposisi Sistem Operasi Otomatis

 

Mesin pengisian KLM201

¢ Mesin dispenser GS600SD

Mesin pemasangan AS1 0

Mesin pressing panas MP200

KUM2 0 1 mesin pengunggah

* Mesin dari sistem ini memiliki desain modular.

* Urutan atau jumlah mesin dispensing, dipasang

mesin dan mesin pressing panas dapat diatur sesuai dengan

persyaratan urutan proses dan rasio efisiensi.

SS200 Lid Attachment System Lid Attach proses persyaratan FCBGA/FCCSP. Dukungan OEM Integrated Circuits 1

 

Fitur dan Keuntungan

  • Absorpsi kejut yang baik dengan struktur rangka mineral untuk secara efektif mengurangi dampak yang disebabkan oleh operasi kecepatan tinggi.
  • Perlindungan ESD memenuhi standar internasional IEC & ANSI.
  • Fungsi kompensasi posisi dispensing otomatis untuk memastikan akurasi dispensing.
  • Desain modular dari seluruh mesin, dan operasi dispensing mendukung sinkronisasi katup ganda dengan interpolasi / asinkronisasi katup ganda.
  • Dustproof tingkat 10, memenuhi persyaratan industri kemasan canggih.
  • Fungsi deteksi lebar lem untuk menghindari risiko proses yang disebabkan oleh dispensasi yang buruk.
  • Fungsi inspeksi yang sesuai untuk memastikan kualitas produk setelah menyelesaikan setiap tahap proses.
  • SS200 Lid Attachment System Lid Attach proses persyaratan FCBGA/FCCSP. Dukungan OEM Integrated Circuits 2Sistem pemuatan tipe platform untuk mendukung operasi terus menerus dari beberapa majalah.

 

SS200 Bidang Aplikasi

Bidang Aplikasi Aplikasi FCBGA / FCCSP Lid Attach (termasuk AD Glue, Tim Glue, Lid Attach, Snapcure)
Ukuran PKG yang cocok 5 mm × 5 mm- 110 mm × 110 mm
Max. perahu SIZ e L × W ≤ 325 mm × 162 mm
Max, perahu sudah siap. 3kg (termasuk berat produk)
Max. ukuran majalah L × L × H≤ 330 mm × 165 mm × 180 mm
Ukuran Tray Tutup L × W≤ 3 1 6 mm × 135 mm
Metode pengisian tutup Majalah, Tray loading (Standar); jenis sabuk makan ((opsional) ; Tabung / Soft Tray (dipersonalisasi)

 

SS200 Fasilitas umum
SS200 Lid Attachment System Lid Attach proses persyaratan FCBGA/FCCSP. Dukungan OEM Integrated Circuits 3

Suhu Lingkungan & Kelembaban 25°C±5°C, 30 ~ 70%
Ciri jejak W × D × H 5870 mm × 1650 mm × 2100 mm
Berat Sistem 5.8T
Sumber Daya 200~240VAC,47~63HZ,Satu fase tegangan adaptif catu daya
Arus Listrik 81A
Kekuatan 18KW
Inhalasi 1770L/Min

 

KLM/KUM201 Loading & Unloading Module
SS200 Lid Attachment System Lid Attach proses persyaratan FCBGA/FCCSP. Dukungan OEM Integrated Circuits 4

KLM/ KUM201Loader & Un loader
Ukuran 1 2 0 0 mm × 6 1 5 mm × 2 0 14 mm
FM Bersihkan dan Kwarantina Mandi tirai udara ion di pintu masuk
Kapal Qty. 3 pcs
Cara Pemuatan Jenis platform
Kemampuan mengulangi (3 sigma) Z/Y: <0,05mm
Max. kecepatan gerak Z/Y: 300mm/s
Max. Kecepatan dipercepat Z/Y: 3000mm/s2

 

 

Perlindungan Produk

1. Dalam keadaan kerja normal / pemadaman listrik sementara mesin, sumbu gerak tetap di tempat untuk mencegah produk jatuh

2. Dilengkapi dengan lampu berwarna yang berbeda memvisualisasikan status tray 3. Dapat mendeteksi tray yang menonjol dari perahu dan kemudian berhenti dan alarm 4. Dapat mendeteksi dan alarm untuk material jamming

5. Dapat mendeteksi dan alarm untuk posisi operasi abnormal dari nampan

 

SS200 Lid Attachment System Lid Attach proses persyaratan FCBGA/FCCSP. Dukungan OEM Integrated Circuits 5

Tag: 

mesin penempatan smd  

Peralatan penempatan bga  

Mesin Dispenser Lem Smt